7月27日消息，據外媒Wccftech援引廣發證券（GF Securities）的分析報導稱，輝達公司正在大幅減少其Vera Rubin NV72機架級AI系統的記憶體使用量，以應對持續的記憶體短缺和價格上漲問題。 輝達的Vera Rubin NVL72機架系統是全球性能最頂尖的AI計算平台之一。該系統於今年1月發佈，其首批性能資料在本月初由CoreWeave共享不同AI系統的吞吐量資料後首次浮出水面。結果顯示，在處理混合專家（MoE）模型工作負載時，搭載輝達Blackwell AI GPU的系統在150兆瓦功耗下可實現每秒8萬token的吞吐量；而全新的VR200 NVL72 Vera Rubin平台則將這一數值提升了10倍，達到每秒80萬token。 這一結果出爐之前，伯恩斯坦（Bernstein）早前的一份報告曾指出，單台NVL72 Rubin機架的成本可能高達910萬美元，主要原因在於記憶體價格走高。伯恩斯坦表示，此前有關該機架成本為780萬美元的估算，是基於過時的記憶體價格預測得出的。該金融機構進一步指出，HBM4記憶體的價格在2027年可能上漲至53美元/GB。 近日，廣發證券的一份報告顯示，輝達正在進行調整，以應對記憶體市場的供應和價格壓力。該報告認為，從Vera Rubin NVL72機架開始，輝達將把該機架的SOCAMM（小型壓縮附加記憶體模組）容量減半，從原先的192GB模組降至96GB。這些調整是為了應對LPDDR5X市場的供應緊張局面。

在AMD舉行AI相關活動前夕，輝達搶先釋放了一枚重磅信號。 美東時間7月21日， $輝達 (NVDA.US)$ 更新下一代Vera Rubin平台進展：Vera Rubin NVL72已正式進入量產爬坡階段，相關機架已經在 $CoreWeave (CRWV.US)$ 、 $Google-C (GOOG.US)$ Google Cloud、 $微軟 (MSFT.US)$ Microsoft Azure和 $甲骨文 (ORCL.US)$ Oracle Cloud Infrastructure等合作夥伴處運行。 這並不是一次簡單的新品預告。早在5月底，輝達便宣佈Vera Rubin進入全面生產階段；此次更新的真正意義，在於平台開始從「量產承諾」轉向「客戶部署與實測驗證」。 輝達披露，Vera Rubin背後已經形成一張覆蓋全球30個國家、350多個工廠節點、約300家合作夥伴的供應鏈網絡。如此龐大的產業協作規模意味著，輝達銷售的不再只是一顆GPU，而是一整套可以復制和擴張的「AI工廠」。

2026年7月下旬，輝達向《Tom's Hardware》等十幾名記者，開放了總部附近一處此前未公開的“工程超級實驗室”（Engineering SuperLab）。即將於2026年下半年交付的維拉·魯賓（Vera Rubin）NVL72機櫃，沒有擺在展台上當拆解樣品，而是在真實資料中心環境裡跑著生產級負載。 輝達現場透露，實驗室內運行的機櫃，正在處理OpenAI的部分任務。前端面板顯示，一些計算托盤正在跑OpenAI的GPT‑Rosalind模型。這是維拉·魯賓頭一回以“活系統”形態出現在媒體鏡頭前——不是PPT，也不是事先錄好的短片。 《Tom's Hardware》在7月21日發佈了這次獨家探訪的報導。記者描述，實驗室噪聲約80到90分貝，進場須戴護耳裝備。輝達工程師的走動方式透露出另一層資訊：這地方的首要目的是方便快速部署和更換機櫃，看起來不像那種窗明幾淨的正式資料中心。 這處超級實驗室，是輝達過去兩年在總部附近悄悄建起的四個不對外公開站點之一。

輝達5月底就宣佈，Vera已進入全面生產，並稱該晶片的特定任務完成速度可達到傳統x86 CPU的1.8倍。本周二輝達強調，相比單純堆疊更多核心，Vera更重視單線程性能、核心之間的通訊帶寬以及內存訪問延遲，並表示Vera Rubin NVL72正在全球範圍內進入量產爬坡，CoreWeave、Google、微軟等合作夥伴已開始部署相關機架；CoreWeave運行基準測試結果顯示，Vera Rubin NVL72的每兆瓦Token產出量較Blackwell架構提升10倍。 輝達正在把戰火從GPU市場燒向CPU。 在AMD舉行AI相關活動前夕，輝達於美東時間21日周二集中披露下一代Vera Rubin平台的最新進展：Vera Rubin NVL72已經進入量產爬坡階段，輝達稱該平台的供應鏈覆蓋全球350多個工廠和30個國家，已有超過300家合作夥伴參與其中。 同時，輝達進一步公佈了Vera CPU及Vera Rubin平台在AI智能體（agent）工作負載中的性能數據，試圖證明，隨著AI從「回答問題」轉向自主規劃、調用工具和執行任務，CPU正在成為AI基礎設施的新戰場。

The Information 上周去了聖克拉拉的輝達總部，在一個半秘密的測試場地裡見到了正在跑的 Vera Rubin 機架，資訊量不小。結合近期對頭部ODM廠商的調研，簡單分享幾點觀察： 1. 測試機架已經在客戶手上了 包括 CoreWeave、微軟、OpenAI、Anthropic、SpaceXAI 在內的數十家客戶，已經收到少量測試機架，每個機架 72 顆 GPU。 一位買家向 The Information 透露，這批機架的單價在 700 萬至 800 萬美元之間，而當前旗艦機型 GB300 機架的價格約為 500 萬美元。

輝達在AMD年度發佈會前夕密集亮牌：Vera CPU性能較x86晶片近乎翻倍、延遲壓縮六倍，Vera Rubin NVL72實測能效較上代躍升10倍。OpenAI、Anthropic、SpaceX已率先拿到首批晶片。這場精心擇時的數據轟炸，既是對AMD的正面狙擊，更是輝達強勢闖入CPU市場、志在2000億美元蛋糕的宣戰書。 $輝達 (NVDA.US)$在勁敵AMD年度產品發佈會召開前夕，打出一記重拳，密集披露新一代Vera Rubin平台的實測性能數據，並正式公開自研CPU晶片Vera的完整規格。 周二，輝達披露，Vera CPU在代理式AI任務上的性能較x86晶片高出近一倍，延遲改善幅度達六倍。與此同時，雲計算合作夥伴CoreWeave的早期生產測試顯示，Vera Rubin NVL72平台在運行DeepSeek R1模型時，每兆瓦算力產生的token吞吐量較上一代基於Blackwell架構的GB200 NVL72系統提升10倍。 上述數據的發佈時機頗具深意。AMD將於本周四在舊金山舉行年度產品發佈會"Advancing AI"，輝達此時集中釋放性能數據，被外界普遍解讀為一次有意為之的市場造勢。對於正在評估下一代AI基礎設施投資的雲廠商和企業客戶而言，這批數據將直接影響其採購決策。

伯恩斯坦（Bernstein）最新報告估計，利用Nvidia即將推出的Vera Rubin架構建構1吉瓦（GW）AI資料中心容量，總成本約為470億美元，凸顯出下一代AI基礎設施資本投入日益龐大的趨勢。 報告估計，一個典型的Vera Rubin NVL72機架成本約為910萬美元，高於市場普遍引用的800萬美元。 分析師將這一差距主要歸因於記憶體成本的上升，尤其是高頻寬記憶體（HBM）。預計到2027年Rubin系統大規模部署時，HBM價格將大幅攀升。 據測算，每個機架的記憶體與儲存成本約為320萬美元，GPU仍是最大成本項，約為400萬美元。網路基礎設施預計貢獻約120萬美元，冷卻與供電成本各約15萬美元。

6月7日，輝達首席執行官黃仁勳對外宣佈，即將與三星電子副董事長兼聯席CEO全永鉉展開會面。 就在此次會晤前夕，輝達已敲定下一代Vera Rubin人工智慧算力平台的核心零部件HBM4供應商，三星電子、SK 海力士、美光科技三大行業頭部企業悉數入選，一場圍繞高端儲存晶片的訂單爭奪戰已然打響，也讓兩大巨頭的此次會面備受市場矚目。 作為AI算力硬體的關鍵組成部分，高頻寬記憶體HBM直接決定高端GPU與AI 伺服器的性能，輝達新一代Vera Rubin算力平台更是對HBM4有著剛性需求。黃仁勳在動身前往韓國開展訪問行程期間向媒體證實，三星、SK海力士、美光三家企業均已順利通過輝達的資質稽核，目前全部進入HBM4量產階段，各家正全力排產，保障Vera Rubin平台的供貨需求。 目前全球AI產業蓬勃發展，市場對HBM的需求持續飆升，行業長期處於供需偏緊的狀態。對於輝達而言，手握穩定、優質的HBM供貨管道，是其GPU 業務和AI算力版圖持續擴張的基礎；而對於三星、SK海力士、美光這三家壟斷全球主流計算級儲存半導體市場的企業來說，拿下輝達的大額訂單，意味著可觀的利潤增量與行業地位的進一步鞏固，三方也因此展開激烈角逐。